小米自主處理器再曝光，除了低端還要做高端

雷鋒網8月26日消息，自去年小米攜手聯芯科技成立合資公司以來，小米的自主芯片何時問世就成為業界關注的焦點。此前，中國手機產業聯盟秘書長老杳透露，小米的自研芯片將于明年年初問世，而且新處理器是由小米和聯芯科技共同完成，那么現在進展如何呢？

有臺灣媒體給出消息，小米自主處理器研發順利，而且首顆芯片將借助聯芯科技的技術完成，會有兩個主頻版本，當然該處理器還是定位低端，還將延續小米一貫的性價比優勢，預計會率先用于紅米手機系列。

顯然，這對紅米手機來說意義重大。今年早些時候，小米推出的紅米2A搭載的就是聯芯LC1860C，這也是小米和聯芯科技合作的開始。到現在，紅米2A的銷量已經超過600萬臺，在低端機泛濫的情況下能獲得如此成績實屬不易，對小米和聯芯來說都是一大突破。那么小米自主處理器問世后，紅米手機則有望繼續壓低價格，在與魅族等手機品牌的競爭過程中也能展示出更強的優勢。

當然，小米的長遠目標也不僅限于低端市場，該臺灣媒體指出小米與聯芯的合作的處理器還會擴大到更高端的八核版本，也就是說未來小米的高端手機將采用高通處理器為主，自主處理器為輔的戰略。

目前，小米已經獲得ARM全系列內核授權，前高通中國區總裁王翔也已加入小米，萬事俱備只等時間了。

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