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| 本文作者： 劉伊倫 | 2026-01-07 21:13 |
拉斯維加斯會展中心西廳5001號展臺前，人頭攢動。
CES 2026上，高通的展臺沒有堆砌概念。PC、汽車、機器人、物聯(lián)網(wǎng)多領域的全新發(fā)布，勾勒出一幅跨越消費與工業(yè)的智能圖景。
AI PC展臺上，搭載驍龍X系列處理器的輕薄本的屏幕正亮著“A revolution”的藍光，演示畫面里，正在運行多模態(tài)AI創(chuàng)作工具，從語音轉(zhuǎn)寫生成文案到圖像素材智能編輯，全程無延遲卡頓，強大的NPU性能讓個人AI從“云端依賴”走向“終端自主”。
另一展區(qū)內(nèi)，兩臺人形機器人正“占著C位”，深藍色人形機器人正弓著機械腿，金屬手掌張成抓握的姿勢，關(guān)節(jié)處的液壓桿還輕輕晃了晃，正調(diào)整平衡，準備進行后空翻。
這些現(xiàn)場演示背后，藏著高通推動AI端側(cè)擴展的清晰邏輯。
高通將個人AI與物理AI的能力拆解到不同場景的終端中：個人AI以手機、PC、可穿戴設備和智能家居為載體，通過強大的端側(cè)算力實現(xiàn)個性化智能交互；物理AI則聚焦機器人、汽車等具身場景，讓AI理解物理規(guī)律并安全交互。圍繞“端側(cè)AI算力”這一核心，印證著高通“讓AI無處不在”的戰(zhàn)略。
實際上，CES 2026的展臺，是高通在AI研發(fā)領域投入近20年來這份長期主義所迎來的集中兌現(xiàn)。
高通躍龍IQ10處理器支持數(shù)百TOPS AI算力，卡位具身智能核心賽道。全新躍龍Q-8750、Q-7790系列則聚焦高端物聯(lián)網(wǎng)，覆蓋智能攝像頭等多形態(tài)產(chǎn)品，一張全域智能的拼圖展現(xiàn)在全球消費者眼前。驍龍X2系列迎來新成員驍龍X2 Plus，搭載第三代Qualcomm Oryon CPU與新一代Adreno GPU，集成80TOPS算力的Hexagon NPU，重新定義日常計算能效標準。高通攜手零跑率先展示搭載雙驍龍8797的跨域融合解決方案，實現(xiàn)座艙與駕駛輔助雙端側(cè)大模型并行，將艙駕一體體驗推向新高度。
從移動互聯(lián)網(wǎng)時代的連接和計算領導者，到AI時代的端側(cè)性能定義者，再到如今推動智能在端、邊、云協(xié)同演進，引領個人AI和物理AI發(fā)展的全域智能生態(tài)構(gòu)建者，高通的每一步都暗合行業(yè)演進脈絡。
這場新品盛宴的背后，藏著怎樣的戰(zhàn)略考量？高通又將以何種路徑，進一步推動全域智能的協(xié)同未來？
以端側(cè)智能為核，構(gòu)建「個人AI」與「物理AI」的全域閉環(huán)
CES 2026上，個人AI與物理AI已走向產(chǎn)業(yè)競逐的核心舞臺。
聯(lián)想、華碩等廠商的AI PC產(chǎn)品一年內(nèi)增長2.5倍；零跑、大眾等車企千億參數(shù)世界模型運行需求爆發(fā)；VinMotion、Figure等具身智能企業(yè)逐步實現(xiàn)全場景作業(yè)突破，驗證端側(cè)算力對機器人商業(yè)化的關(guān)鍵作用。
行業(yè)共識顯示：隨著AI向智能體、具身智能形態(tài)演進，端側(cè)算力的需求正呈指數(shù)級增長。
在這一趨勢下，高通的布局邏輯愈發(fā)清晰。
“高通的技術(shù)正在賦能數(shù)十億終端，為消費者和企業(yè)帶來卓越的日常體驗，讓個人AI與物理AI無處不在”高通技術(shù)公司市場高級總監(jiān)Catherine Baker表示。
對于個人AI而言，驍龍正在賦能“以用戶為中心的生態(tài)”，而下一代AI PC是重要的組成部分。
Canalys數(shù)據(jù)顯示，62%用戶將“本地智能體調(diào)用”列為AI PC核心購買理由，且PC在端云協(xié)作中需要承擔70%高頻輕量任務。
Agent時代，一款“不卡頓的PC”才能真實滿足用戶需求。
高通推出驍龍X2 Plus以適應PC端更廣泛的用戶和場景需求，其搭載第三代Qualcomm Oryon CPU、新一代Adreno GPU，并集成算力高達80TOPS的Hexagon NPU，這是目前在同級別筆記本電腦中速度最快的NPU。
驍龍X2 Plus性能強勁同時，能效表現(xiàn)也令人驚喜。
驍龍X2 Plus不僅CPU相比前代平臺提升35%，還能夠?qū)崿F(xiàn)功耗較前代下降43%，正在重新定義日常計算場景中的能效標準，而搭載驍龍X2系列處理器的新一代筆記本電腦也將于2026年上半年陸續(xù)上市。
物理AI也正迎來商業(yè)化落地的新時代。
在CES現(xiàn)場，行業(yè)專家告訴雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))，物理AI的發(fā)展是未來的重要趨勢，其核心離不開芯片在性能、功耗與數(shù)據(jù)處理之間的精準平衡。當前AI算力快速提升的背景下，性能表現(xiàn)往往更易被關(guān)注，但其背后的功耗成本卻極易被忽視，而這恰恰是高通的核心優(yōu)勢所在。
在物理AI的布局中，汽車無疑是核心場景。
目前全球已有超過4億輛汽車采用驍龍數(shù)字底盤解決方案。如今高通在車載信息娛樂和座艙SoC解決方案領域全球排名第一，全球已有超過7500萬輛汽車采用驍龍座艙平臺。
高通聯(lián)合零跑汽車推出基于搭載雙驍龍8797的中央域控制器，支持座艙與駕駛輔助多模態(tài)大模型，可驅(qū)動至多8塊顯示屏及18路音頻輸出，搭配OTA升級實現(xiàn)“軟件定義體驗”。
不止理想、零跑、極氪、長城汽車、奇瑞、紅旗、蔚來等頭部車企正在加速采用驍龍汽車平臺至尊版，多款車型將于2026年陸續(xù)發(fā)布，這也意味著，高通這套至尊版平臺將迎來一波集中爆發(fā)，我們也可以期待一下基于這款平臺的智能體AI和智能化創(chuàng)新特性上車的體驗。
物理AI的進化正指向更高階的技術(shù)形態(tài)，具身智能則成為這一賽道的下一塊核心拼圖。
“到2040年，機器人預計可創(chuàng)造高達1萬億美元的經(jīng)濟價值。”高通產(chǎn)品市場副總裁Ignacio Contreras表示，在高通看來，每個物理具身形態(tài)都有可能成為具備持續(xù)學習能力的機器人。
從工業(yè)焊接到交通勸導，機器人在多場景的落地突破，需要的是一套覆蓋感知、決策、執(zhí)行與互聯(lián)的全鏈路技術(shù)架構(gòu)，而這正是高通給出的答案：全套產(chǎn)品組合。
而在CES期間全新發(fā)布的高通躍龍IQ10處理器，正是支撐全套功能實現(xiàn)的堅實基座，其采用了先進的18核Qualcomm Oryon CPU，支持具備數(shù)百TOPS AI算力的先進AI性能，以及多個攝像頭。
基于這一基座，高通提供了一套面向可部署機器人的整套核心能力。
這套核心能力包含多個部分，其中一個是復合AI系統(tǒng)。其融合了視覺、語言以及其他傳感器輸入等多種模態(tài)，使機器人能夠在真實世界中實現(xiàn)感知、交互、推理和行動，成為機器人的“大腦”。還支持物理AI機器學習運維，能夠不斷訓練和優(yōu)化復合AI系統(tǒng)中的各類模型。其背后還有AI數(shù)據(jù)飛輪的驅(qū)動，機器人在真實場景中不斷采集數(shù)據(jù)，經(jīng)過整理標注后反哺模型，形成自我增強的循環(huán)。
物聯(lián)網(wǎng)領域是高通打造全域智能生態(tài)的另一塊重要拼圖。
全新發(fā)布的高通躍龍Q-8750與Q-7790處理器，聚焦終端側(cè)AI，可廣泛適配多元物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品形態(tài)：從工業(yè)機器人、智能無人機，到專業(yè)視覺系統(tǒng)、智能攝像頭與AI電視。高通通過收購生態(tài)企業(yè)、推動平臺化等關(guān)鍵措施，打通從芯片到應用的全鏈條，降低客戶的開發(fā)門檻與創(chuàng)新成本。
以端側(cè)智能為錨點，高通串聯(lián)起個人AI與物理AI的全域版圖，打造終端覆蓋、場景落地、生態(tài)閉環(huán)的完整布局。這不僅是智能化技術(shù)與產(chǎn)品的規(guī)模化落地，更是對AI全域化趨勢的精準預判。
全域智能落地的背后，高通如何「卡位」AI時代？
智能的未來，必然是從云端擴展到終端。
這一判斷正在被行業(yè)數(shù)據(jù)持續(xù)驗證。中國信通院預測，未來三年國內(nèi)AI PC市場滲透率將突破80%，AI手機滲透率也將超過50%，終端側(cè)對本地算力的需求呈爆發(fā)式增長。
科技巨頭們正加速卡位布局，各顯其能：
微軟：依托Windows Copilot與Surface AI PC，將端側(cè)AI深度融入系統(tǒng)，提升辦公與娛樂場景生產(chǎn)力。
小米：以澎湃OS為核心，搭載端側(cè)大模型與超級小愛，構(gòu)建“人車家”全生態(tài)AI協(xié)同體系。
理想汽車：推出Livis AI眼鏡，結(jié)合自研MindGPT-4o模型，實現(xiàn)車鏡聯(lián)動與全場景AI陪伴。
巨頭們在端側(cè)AI場景的全面開花，最終指向了對核心算力產(chǎn)品的規(guī)模化需求。
高通聚焦端側(cè)算力的核心需求，打造異構(gòu)硬件架構(gòu)：PC端最新驍龍X2 Plus平臺80TOPS NPU刷新同級別速度紀錄。
汽車端的至尊版平臺相較前代提升至12倍的AI性能躍升，為未來座艙體驗和駕駛輔助功能的大躍升打破性能障礙。
藍光飾條的概念車，正是基于驍龍座艙平臺至尊版的演示載體。現(xiàn)場還有基于座艙體驗開發(fā)平臺的演示，展示了從云端虛擬硬件到通過OTA更新部署至模擬車輛的端到端整車軟件開發(fā)流程。
現(xiàn)場兩臺Vinmotion品牌人形機器人的“核心底氣”來自高通端側(cè)方案：將數(shù)百TOPS算力直接打進了機器人機身里，等于給這兩臺機器“裝上了能支撐具身智能的算力引擎”。
物聯(lián)網(wǎng)端，通過集成Edge Impulse實現(xiàn)1200億參數(shù)大模型本地運行。
展臺現(xiàn)場帶來了AI本地化視頻智能分析的演示，左邊屏幕的多路監(jiān)控畫面在本地同步解析，中間屏實時標注出人群動態(tài)，右邊屏甚至能生成空間布局的分析圖。
高通現(xiàn)場演示的產(chǎn)品組合，既響應終端設備對能效比的極致追求，又契合“端側(cè)承載高頻輕量任務、云端支撐重度計算”的行業(yè)分工邏輯。
強大硬件性能的釋放，離不開軟件層面的支撐，物聯(lián)網(wǎng)是場景最豐富的軟件試驗場。
在架構(gòu)端，高通打造跨系統(tǒng)統(tǒng)一軟件架構(gòu)，其物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合支持Linux、Windows和Android，大幅拓寬硬件方案的部署場景，讓同一硬件底座可適配個人終端、工業(yè)設備、安防系統(tǒng)等多元場景。
Qualcomm Insight平臺作為統(tǒng)一的、原生AI驅(qū)動的視頻智能解決方案，將對話式AI融入視頻系統(tǒng)，已在安防、零售等場景實現(xiàn)落地應用，強化了其軟件服務能力。
最后，通過集成Edge Impulse解決方案，實現(xiàn)AI本地部署的高效進行，支持企業(yè)與組織直接在本地運行高達1200億參數(shù)規(guī)模的AI大模型。
高通構(gòu)建了一個以開發(fā)者為先的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)，在 Linux、Windows 和 Android 平臺上提供統(tǒng)一的軟件架構(gòu)，并配備 Arduino、Edge Impulse 和 Foundries.io 等易用開發(fā)者工具，加速從原型開發(fā)到量產(chǎn)落地。
AI的規(guī)模化發(fā)展，最終離不開生態(tài)的協(xié)同支撐。
全球超1.6萬家客戶讓高通的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與產(chǎn)品得以覆蓋工業(yè)、能源、物流、機器人等眾多領域。中國市場近百家伙伴落地數(shù)量和場景都尤為客觀的真實案例，讓物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)跨越行業(yè)邊界，真正轉(zhuǎn)化為規(guī)模化產(chǎn)業(yè)價值。
從硬件、軟件到生態(tài)，高通的卡位邏輯始終清晰：以技術(shù)預判趨勢，以生態(tài)承接需求，讓每一款產(chǎn)品都成為時代趨勢的具象化表達。
高通向場景驅(qū)動進化，邁入AI規(guī)模化
2025年全球語音助手使用量達84億臺，超過當前全球人口總量，Siri全球用戶突破5億，Google Assistant美國用戶達9200萬。工業(yè)領域，2025年全球工業(yè)機器人市場規(guī)模突破3500億元，AI算法在路徑規(guī)劃與故障預測中的應用覆蓋率超60%。
高通的雙賽道布局，恰好覆蓋了個人AI與物理AI兩大增長引擎。
高通正以“為AI規(guī)模化而生”為核心，讓AI不再只是一項功能，而是成為打造所有消費者體驗的基石。在個人AI領域，高通構(gòu)建起以用戶為中心的全場景生態(tài)，推動體驗從“以App為中心” 向“以智能體為中心”變革。這一生態(tài)涵蓋智能眼鏡、耳機、手表等 AI為先的智能可穿戴設備，以及下一代AI PC、智能手機等核心終端。
發(fā)布后不到半年的第五代驍龍8至尊版，目前已經(jīng)有14款國內(nèi)的新機搭載了這一平臺；在AI PC方面，截止去年9月，驍龍X系列平臺已賦能近150款已推出或正在開發(fā)中的PC產(chǎn)品，覆蓋市場各個價位的PC產(chǎn)品，大力推動AI PC發(fā)展。
物理AI作為另一核心增長極，在此，高通構(gòu)建了覆蓋汽車、機器人的全場景技術(shù)體系。
在CES期間，我們也看到高通攜手合作伙伴在這些領域帶來了一系列成果展示。車聯(lián)天下發(fā)布全球首個深度融合電子電氣架構(gòu)，其展示的中央計算平臺采用驍龍8797車規(guī)級芯片，標志著智能汽車電子電氣架構(gòu)邁入“中央計算”新階段。
阿加犀推出全球首個基于高通躍龍IQ10機器人處理器的遙操、數(shù)采和VLA具身大模型端側(cè)解決方案，借助高通躍龍平臺的異構(gòu)計算性能，實現(xiàn)了敏捷的遙操動作同步及高效的數(shù)據(jù)處理功能。
移遠通信則發(fā)布了新一代搭載高通躍龍Q-8750的旗艦智能模組，契合視頻會議、智慧零售、智能家居等高端設備需求，其CPU、GPU、AI引擎的性能提升及8K多媒體處理能力，為高端AIoT場景提供“算力與能效兼顧”的方案。
技術(shù)落地得益于高通在物理AI領域長期的平臺深耕與數(shù)據(jù)沉淀。
自2016年以來，Snapdragon Ride平臺已在全球60多個國家和地區(qū)完成驗證，已構(gòu)建起一個覆蓋超過600萬公里獨特車輛與交通數(shù)據(jù)的場景目錄，并生成覆蓋多樣化場景與邊緣案例的合成數(shù)據(jù)，測試總里程超過4.82億公里。
海量數(shù)據(jù)資源疊加形成“馬太效應”，推動高通向“場景驅(qū)動”進化，在進階的產(chǎn)品設計上，能實現(xiàn)更加多維的成果。
高通以全棧創(chuàng)新串聯(lián)起個人AI與物理AI的全域版圖，既守住端側(cè)算力的核心優(yōu)勢，也從邊緣到云端，為智能計算的未來提供動力，同時還以開放協(xié)同激活產(chǎn)業(yè)活力。這場進階之路，讓“智能無處不在”的愿景照進現(xiàn)實，引領全球AI進入規(guī)模化發(fā)展的全新階段。
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