驍龍X105、Wi-Fi 8與驍龍可穿戴至尊版，高通的AI原生6G拼圖

當(dāng)AI開(kāi)始從云端走向邊緣，個(gè)人AI開(kāi)始興起，通信網(wǎng)絡(luò)的角色也隨之改變。

它不再只是承載數(shù)據(jù)流量的通道，而正在成為分布式計(jì)算體系的一部分。

這也讓全新一代移動(dòng)通信技術(shù)被賦予了一個(gè)前所未有的定義——AI原生。

不同于5G在既有通信框架中引入AI優(yōu)化，6G從標(biāo)準(zhǔn)制定之初便圍繞連接、感知與計(jì)算的深度融合展開(kāi)設(shè)計(jì)。網(wǎng)絡(luò)不再只是“更快”，而是要參與推理、理解環(huán)境、協(xié)同終端，成為AI運(yùn)行的底座。

在MWC2026上，高通展示的并不是一項(xiàng)單點(diǎn)技術(shù)突破，而是一整套跨越蜂窩、Wi-Fi與終端計(jì)算的系統(tǒng)布局。

驍龍X105調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)以更低功耗、更高集成度與NR-NTN能力，勾勒出天地一體的連接邊界；

FastConnect 8800以及躍龍Wi-Fi 8新產(chǎn)品，具備邊緣AI處理能力，使局域網(wǎng)成為分布式計(jì)算節(jié)點(diǎn)；

而3nm驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版，則把大模型能力帶到腕上設(shè)備，讓終端第一次具備獨(dú)立運(yùn)行中等規(guī)模模型的可能。

從蜂窩網(wǎng)絡(luò)到Wi-Fi，從家庭網(wǎng)絡(luò)到邊緣計(jì)算，再到可穿戴終端，高通正在構(gòu)建一套面向AI時(shí)代的“連接+感知+計(jì)算”協(xié)同架構(gòu)。

這種布局的背后，蘊(yùn)含著的是當(dāng)個(gè)人AI與物理AI成為下一輪創(chuàng)新核心，真正決定體驗(yàn)邊界的，不只是模型能力，而是誰(shuí)掌握了連接入口與算力分發(fā)能力。

那么，在6G逐步走向標(biāo)準(zhǔn)化的當(dāng)下，高通如何憑借全棧布局占據(jù)AI時(shí)代的關(guān)鍵位置？

從AI加持到AI原生，驍龍X105為6G提前起跳

2022年，高通推出首款集成AI處理能力的驍龍X70調(diào)制解調(diào)器，此后的驍龍X75、驍龍X80調(diào)制解調(diào)器與AI進(jìn)行了更深入的融合，2025年的驍龍X85將AI推理速度提升30%。

2026年MWC發(fā)布的驍龍X105調(diào)制解調(diào)器及其射頻系統(tǒng)，是高通第五代5G AI調(diào)制解調(diào)器。

作為新一代旗艦級(jí)調(diào)制解調(diào)器，X105在射頻架構(gòu)上進(jìn)行了大幅升級(jí)，其搭載全新射頻收發(fā)器，占板面積減少15%，功耗降低30%，在提升集成度的同時(shí)進(jìn)一步優(yōu)化整機(jī)能效表現(xiàn)。

連接能力上，驍龍X105成為業(yè)內(nèi)首個(gè)支持 NR-NTN（非地面網(wǎng)絡(luò)）的平臺(tái)，基于標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議即可接入衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音與視頻通話、視頻流傳輸、數(shù)據(jù)與消息通信，標(biāo)志著蜂窩網(wǎng)絡(luò)與衛(wèi)星通信的進(jìn)一步融合。

定位能力方面，驍龍X105也是首款支持四頻 GNSS 的調(diào)制解調(diào)器，兼容多種衛(wèi)星系統(tǒng)，帶來(lái)更廣泛的全球覆蓋。在提升定位精度與穩(wěn)定性的同時(shí)，整體功耗再降低25%，兼顧性能與續(xù)航需求。

作為全新架構(gòu)的重要組成部分，X105還整合了新一代射頻前端組件，包括全新的功率放大器模組、用于提升能效的包絡(luò)追蹤器，以及完整支持 NR-NTN 的射頻器件體系，進(jìn)一步夯實(shí)其在高性能與高能效連接領(lǐng)域的技術(shù)基礎(chǔ)。

過(guò)去的五代產(chǎn)品，高通利用調(diào)制解調(diào)器內(nèi)的AI，提升游戲體驗(yàn)、視頻通話表現(xiàn)、Wi-Fi與蜂窩網(wǎng)絡(luò)之間的切換，以及許多其他用例。正是將AI集成進(jìn)調(diào)制解調(diào)器的技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)與深厚積累，為高通構(gòu)建AI原生的6G奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

6G正被設(shè)計(jì)為AI原生的系統(tǒng)，構(gòu)建于三大核心技術(shù)支柱：連接、廣域感知與高性能計(jì)算。

高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“6G不僅是無(wú)線通信演進(jìn)的下一步，更是邁向AI原生未來(lái)的基礎(chǔ)。這將把智能分布到終端、邊緣和云端，并加速網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商向AI驅(qū)動(dòng)型企業(yè)轉(zhuǎn)型。”

那AI原生的無(wú)線技術(shù)與現(xiàn)有無(wú)線網(wǎng)絡(luò)引入AI功能有什么本質(zhì)區(qū)別？

“大約在2017年至2019年定義5G標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，AI尚未成為全球主流的技術(shù)應(yīng)用方向，”Nitin Dhiman表示，“如今，行業(yè)在定義6G的過(guò)程中充分融入了對(duì)AI的考量，這是首個(gè)在誕生之初就充分考慮AI的蜂窩連接技術(shù)代際，因此，6G被稱(chēng)為‘AI原生’的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。”

這意味著6G連接的幾乎所有環(huán)節(jié)都能夠利用AI進(jìn)行優(yōu)化，無(wú)論是信道編碼與調(diào)制，還是終端與網(wǎng)絡(luò)之間鏈路的功率優(yōu)化。網(wǎng)絡(luò)管理也將引入大量基于AI的優(yōu)化以實(shí)現(xiàn)節(jié)能，并面向網(wǎng)絡(luò)服務(wù)訂閱者提供全面優(yōu)化的服務(wù)與體驗(yàn)。

但6G的成功需要許多關(guān)鍵要素的協(xié)同，從終端設(shè)備，到無(wú)線接入網(wǎng)（RAN），再到電信邊緣服務(wù)器，直至數(shù)據(jù)中心的整個(gè)鏈路。

為此，高通已經(jīng)做了大量的創(chuàng)新以及與合作伙伴深度合作，比如高通與諾基亞貝爾實(shí)驗(yàn)室的合作將基于AI的聯(lián)合信源與信道編碼應(yīng)用于HARQ反饋機(jī)制，系統(tǒng)學(xué)習(xí)真實(shí)網(wǎng)絡(luò)狀況，對(duì)反饋信令實(shí)時(shí)自適應(yīng)，降低誤碼率和不必要的重傳次數(shù)。

同時(shí)，超大規(guī)模MIMO、子帶全雙工等物理層技術(shù)的測(cè)試，指向更高效的頻譜利用與上下行吞吐量提升。

在無(wú)線接入網(wǎng)層面（Radio Access Network, RAN），大量的RAN平臺(tái)已在全球?qū)崿F(xiàn)部署，但RAN的管理通常涉及多個(gè)RAN站點(diǎn)和多家設(shè)備供應(yīng)商。

高通將推出智能體RAN管理服務(wù)，該服務(wù)支持由多個(gè)AI智能體組成的“協(xié)作團(tuán)隊(duì)”，利用AI工具對(duì)RAN網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行自主化管理。這些工具能夠幫助監(jiān)測(cè)網(wǎng)絡(luò)狀況、分析問(wèn)題、生成并測(cè)試行動(dòng)方案，并在閉環(huán)系統(tǒng)中自主執(zhí)行調(diào)整。

“我們正在推動(dòng)自主網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，為邁向具備6G水平的自主運(yùn)行網(wǎng)絡(luò)提供發(fā)展路線圖。”Nitin Dhiman表示。

6G的成功也需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈更深度的協(xié)作。MWC 2026上，高通宣布與多家行業(yè)領(lǐng)先合作伙伴建立全新的發(fā)展聯(lián)盟，聚焦終端、網(wǎng)絡(luò)和云基礎(chǔ)設(shè)施三大核心架構(gòu)領(lǐng)域，致力于在 2028 年展示符合 6G 規(guī)范的預(yù)商用終端與網(wǎng)絡(luò)，并自 2029 年起啟動(dòng)全球化、可互操作的商用 6G 系統(tǒng)的初期部署。

6G發(fā)展聯(lián)盟有近60家全球合作伙伴加入，其中包括近20家中國(guó)合作伙伴，涵蓋運(yùn)營(yíng)商、手機(jī)廠商、PC廠商、汽車(chē)廠商、互聯(lián)網(wǎng)廠商等。

吞吐量提升40%，Wi-Fi 8補(bǔ)齊AI原生連接拼圖

當(dāng)然，在一個(gè)全新的AI智能體時(shí)代，連接需求不止于蜂窩。

“AI正在重塑無(wú)線通信，帶來(lái)更多的數(shù)據(jù)流量、更多的邊緣推理需求、更高的上行數(shù)據(jù)需求，以及數(shù)量更多、連接技術(shù)更加多樣化的設(shè)備。”高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)Jesse Burke表示，“這就要求Wi?Fi 8需要具備媲美有線網(wǎng)絡(luò)的可靠性，并且從寬帶到終端設(shè)備的純速率能力也要大幅躍升。”

需求的變化全新定義了高通的Wi?Fi 8產(chǎn)品組合。

在終端側(cè)，高通推出FastConnect 8800移動(dòng)連接系統(tǒng)，集成Wi-Fi 8、藍(lán)牙7、UWB與Thread于單一芯片之中。它還采用了近距離感知技術(shù)，并通過(guò)系統(tǒng)級(jí)AI優(yōu)化加以增強(qiáng)。

FastConnect 8800的發(fā)布標(biāo)志著移動(dòng)Wi-Fi進(jìn)入4x4時(shí)代，在部分地區(qū)，其峰值物理層速率可達(dá)11.6Gbps，速率及覆蓋距離較上一代提升兩倍。與競(jìng)品相比，高通的Wi?Fi 8速率是其2倍。

Wi-Fi8四天線的優(yōu)勢(shì)在于，即使在遠(yuǎn)離接入點(diǎn)的情況下，仍能捕獲強(qiáng)勁的Wi?Fi信號(hào)，使設(shè)備在超過(guò)上一代移動(dòng)Wi-Fi芯片兩倍的距離范圍內(nèi)，持續(xù)保持千兆級(jí)連接。

與最新的Wi-Fi平臺(tái)同步推出的，還有網(wǎng)絡(luò)側(cè)的5款全新Wi-Fi 8高通躍龍網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)。

其中，NPro A8 Elite、FiberPro A8 Elite及第五代固定無(wú)線接入平臺(tái)至尊版采用5x5射頻架構(gòu)，將Mesh Wi-Fi性能推向新高度，而N8與F8平臺(tái)則補(bǔ)充了整體產(chǎn)品組合，延續(xù)對(duì)開(kāi)源軟件及開(kāi)放API的支持。

這些平臺(tái)的核心差異在于AI原生的網(wǎng)絡(luò)計(jì)算架構(gòu)。通過(guò)集成高通Hexagon NPU與專(zhuān)用網(wǎng)絡(luò)AI引擎，路由器不再只是數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)設(shè)備，而是具備邊緣AI處理能力的智能節(jié)點(diǎn)。

終端可將AI任務(wù)分擔(dān)至本地網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)響應(yīng)速度、可靠性與隱私保護(hù)的三重提升。數(shù)據(jù)顯示，新平臺(tái)吞吐量最高提升40%，峰值時(shí)延降低2.5倍，日常功耗卻減少30%。

Wi-Fi 8與6G的技術(shù)演進(jìn)并非孤立。

兩者共享AI原生的設(shè)計(jì)理念：從物理層優(yōu)化到網(wǎng)絡(luò)級(jí)智能，從邊緣推理到分布式計(jì)算。高通在6G領(lǐng)域驗(yàn)證的AI調(diào)制解調(diào)器技術(shù)、超大規(guī)模MIMO等創(chuàng)新，與Wi-Fi 8的協(xié)調(diào)機(jī)制、近距離感知技術(shù)形成合力。

連接與算力雙線推進(jìn)，高通正在卡位個(gè)人AI入口

當(dāng)擁有了極致的網(wǎng)絡(luò)連接基礎(chǔ)，個(gè)人AI以及物理AI才有更大的創(chuàng)新空間。

在推出全新5G調(diào)制解調(diào)器和Wi-Fi8產(chǎn)品的同時(shí)，高通還發(fā)布了旗艦級(jí)3nm可穿戴平臺(tái)——驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版。

高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼手機(jī)、計(jì)算和XR事業(yè)群（MCX）總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）表示：“驍龍正在推動(dòng)全新品類(lèi)的個(gè)人AI終端，重塑個(gè)人計(jì)算。這些終端覆蓋多種形態(tài)，不再僅僅是智能手機(jī)的延伸，而是分布式AI網(wǎng)絡(luò)的主動(dòng)參與者，貫穿移動(dòng)、計(jì)算、XR、可穿戴等多個(gè)領(lǐng)域。”

高通首次將“至尊版”品牌引入可穿戴領(lǐng)域，與前代平臺(tái)相比，驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版的CPU采用全新的5核CPU架構(gòu)，性能提升最高可達(dá)5倍，GPU性能提升最高可達(dá)7倍，并且首次在可穿戴平臺(tái)上，可以直接運(yùn)行20億參數(shù)規(guī)模的模型。

“我們期望實(shí)現(xiàn)與當(dāng)前芯片解決方案相當(dāng)?shù)臉O低功耗，但此前這樣的體驗(yàn)是無(wú)法在如此小型的可穿戴平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)的。”高通產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)Matthew DeHamer說(shuō)。

數(shù)據(jù)顯示，驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版可實(shí)現(xiàn)日常使用時(shí)長(zhǎng)（DOU）提升30%，同時(shí)可在僅10分鐘之內(nèi)充電約至50%。

并且，全新驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版引入了首創(chuàng)的多模連接架構(gòu)，集成六項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)：5G RedCap、超低功耗Wi?Fi、藍(lán)牙6.0、UWB、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）和窄帶非地面網(wǎng)絡(luò)（NB?NTN）。

雷峰網(wǎng)(公眾號(hào)：雷峰網(wǎng))獲悉，谷歌、摩托羅拉和三星在內(nèi)的多家全球領(lǐng)先的合作伙伴與高通深度合作，搭載驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版的產(chǎn)品預(yù)計(jì)在今年下半年推出。

從連接到計(jì)算，高通在即將到來(lái)的6G時(shí)代擁有巨大的機(jī)遇。

多代無(wú)線技術(shù)演進(jìn)所形成的系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)，使高通在6G這種高度復(fù)雜、AI原生的通信體系下具備完整視角，能夠?qū)崿F(xiàn)通信優(yōu)勢(shì)與計(jì)算能力的深度耦合。

“在5G保持領(lǐng)先，對(duì)于引領(lǐng)6G發(fā)展至關(guān)重要。”Nitin Dhiman表示。這種領(lǐng)先不僅是標(biāo)準(zhǔn)專(zhuān)利的數(shù)量，更是將6G工程化、系統(tǒng)化的能力：通過(guò)連接、廣域感知和分布式計(jì)算，高通讓6G成為超越連接的創(chuàng)新平臺(tái)。

與連接能力匹配的，是高通從可穿戴、到手機(jī)，再到PC和云端計(jì)算，從邊緣到云端不斷增強(qiáng)的計(jì)算能力，讓高通在6G時(shí)代同樣占據(jù)了領(lǐng)先的位置。

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