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| 本文作者： 黃華丹 | 2023-12-18 11:07 |
車企間價格戰的壓力，傳導到供應鏈，使得降本增效成為供應鏈企業今年的首要主題。
在2023年世界新能源汽車大會現場，雷峰網走訪了多家供應鏈企業，無論是本土企業，還是外資企業，其反饋的今年的首要任務都是降本，降本，降本。
“因為市場競爭太激烈，一兩年前還賣得很好的產品，現在都不行了，客戶覺得貴。”某供應鏈企業負責人向雷峰網(公眾號：雷峰網)表示。
而黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣則認為，從好的方面來看，對供應鏈企業而言，車企對降本增效的需求意味著我們上車的產品要有量了，但不好的方面是，確實會造成階段性的成本壓力比較大。
“只有上車的量足夠才會考慮成本。如果只在高端車型上使用，還是選配，客戶更在乎的是能否實現功能以及性能，而不是成本。”這是楊宇欣看到的積極的一面。
在激烈內卷下，黑芝麻智能也將產品性價比的重要性提到了更高的高度。
目前，黑芝麻智能的產品主要包括華山系列和武當系列。華山系列A1000芯片2020年正式發布，已在領克08與合創V09上實現量產落地。武當系列C1200芯片則于今年4月發布，是行業首顆跨域融合芯片，定位于“一芯多域”和“一芯多用”，目前已完成流片，處于向用戶提供樣片的階段。
這也代表著黑芝麻智能認為的自動駕駛行業發展的兩個方向。
智駕普及帶來的降本需求
楊宇欣認為，從單一功能的自動駕駛發展來看，目前行業已經基本達成共識，從L2，L2+，L3逐步發展的漸進式道路是自動駕駛的進化路徑，也是華山系列的發展方向。
華山二號A1000芯片是黑芝麻智能首款量產落地的芯片產品，可支持從泊車到L2的5V1R方案和10V NOA方案，單芯片即可實現行泊一體功能。
2020年，華山A1000芯片完成流片，基于16nm制程打造，算力58TOPS。
根據黑芝麻今年6月公布的招股書信息，華山A1000芯片于2022年實現量產，已經出貨25000片。2023年8月領克08上市，A1000正式實現落地。
公開信息顯示，領克08高配版搭載兩顆黑芝麻智能A1000芯片，最高可實現30項ADAS智能駕駛輔助功能，后續還可通過OTA陸續實現高速及高架道路的NOA功能。
作為領克今年的旗艦車型，領克08對黑芝麻的重要性不言而喻。根據領克汽車公布的銷量數據，11月領克08銷量突破1萬輛，達100019輛。
從2020年發布到2023年正式量產落地，智能駕駛的發展節奏正好到了需要能實現行泊一體功能的芯片的階段。
黑芝麻智能創始人兼CEO單記章曾表示，A1000芯片的定位非常精準，從量產時間到性能指標，定位都非常準。
而隨著智能駕駛功能的滲透率進一步提升，自動駕駛芯片從高端車型上的選配向主流車型上的標配發展。2022年前，出于打造科技屬性等需求，車企對芯片的算力有著更高的要求。
而今年，在智能化普及和車企整體降本需求的推動下，芯片的性價比成為車企選擇產品時更重要的因素。
為此，黑芝麻智能在上半年推出基于A1000芯片的城市NOA級別域控制器產品，可以做到3000元以內的成本。這也符合目前行業關于智駕成本的認知，單獨的芯片硬件所能優化的成本并不多，從軟件和系統層面進行優化，是更合理的方案。
3000元級別的NOA產品，對市場顯然是有吸引力的。
在世界新能源汽車大會黑芝麻智能的展臺上，當天展出的除了與包括吉利領克、均聯智行、德賽西威等不同公司合作的域控制器產品外，搭載了黑芝麻智能A1000芯片的合創V09也現身展臺。
后續，東風eπ、江汽思皓系列及更多其他搭載A1000芯片的車型也將陸續上市。
降本推動跨域融合
武當系列則是黑芝麻綜合了行業技術發展與降本需求所推出的產品。
自動駕駛單一功能的發展道路是從L2到L3的漸進式道路。而隨著電子電氣架構的演進，跨域融合成為下一個階段的發展方向。
目前，包括英偉達與高通均已相繼發布跨域融合的產品Thor和Snapdragon Drive Flex。
跨域融合的芯片產品不僅能帶來智能化功能的進一步提升，同時，由于僅用單顆芯片就能實現原本需要多顆芯片才能實現的能力，跨域融合也能有效降低成本和功耗。
英偉達與高通的產品均做到了高達2000 TOPS的算力，走的是高性能與跨域融合同步發展的道路，而對黑芝麻智能來說，降本是跨域融合要實現的第一個目標。
今年4月，黑芝麻智能發布其武當系列首款芯片C1200，也是國內發布的首款跨域融合產品。
目前，C1200已完成流片后的測試，功能性能驗證成功，可以向客戶提供樣片。
在跨域融合芯片產品方面，黑芝麻占據了一定先發優勢。
據黑芝麻智能官方表示，C1200基于7nm制程打造，搭載Arm Cortex-A78AE車規級高性能CPU核與Cortex-G78AE車規級高渲染能力的GPU核，同時內置32KDMIPS的MCU集成算力，并集成萬兆網絡硬件加速能力。可實現將座艙、智駕、車身和網關四個域集成在一顆芯片中，用一顆芯片代替原本3-4顆芯片的功能。
在性能表現上，C1200支持多芯片組合，單顆C1200能實現座艙+基礎智駕一體化，兩顆C1200能實現座艙+高階智駕，單顆C1200與華山系列其他芯片組合能夠提升座艙和智駕水平。
楊宇欣表示，C1200單顆即可實現高速NOA能力，城市NOA則正在做功能優化。
據楊宇欣此前透露，基于C1200的艙駕一體及單芯片NOA方案預計將于2024年底至2025年初量產上市。
而在高算力芯片方面，黑芝麻智能預計明年將推出A2000芯片，面向L3及以上自動駕駛，算力可達數百TOPS，預計2026年實現量產。
日前，四部委聯合發布《關于開展智能網聯汽車準入和上路通行試點工作的通知》，意味著L3級別的自動駕駛量產車型即將開始試點上路。
楊宇欣認為，黑芝麻推出A2000產品的節奏也正好是與政策相符的。
從整體產品規劃來看，黑芝麻智能踩準了國內自動駕駛芯片發展的節奏。
降本，芯片公司發展的契機
雖然行業內卷嚴重，價格戰對供應鏈企業形成巨大的壓力。但車企降本增效的需求對本土芯片公司來說，其實也是發展的契機。
一方面，主機廠的降本需求決定了其對國產芯片的需求，芯片公司能提供相應的產品，同時滿足性價比需求，就能拿到主機廠的訂單。
同時，正如楊宇欣在本次對話中所言，主機廠提出降本增效，意味著產品普及程度將非常高，產品的出貨量將大大增加。
對芯片公司而言，出貨量直接決定了上游成本，才會有利潤空間。只有達到足夠的出貨量，芯片公司才可能實現盈利目標。
而除了產品本身，服務也是本土芯片公司競爭力的一部分。
地平線多次強調“成就客戶，耐得寂寞”。一位國內芯片公司的創始人更是直言，做好服務，能彌補一定的產品力，這是國產芯片公司的必經之路。
今天，產業鏈已經不是單純鏈的概念，而是更像一張網，需要主機廠、芯片企業與其他Tier 1公司或算法公司之間緊密合作來完成產品的最終上車量產。
從設計階段，黑芝麻就是通過與客戶溝通需求，再結合自己對市場發展的判斷來完成產品的開發。
黑芝麻智能自身具備軟件算法能力，可為客戶提供全棧技術方案。
同時，黑芝麻智能也會與算法公司合作，根據客戶需求為量產提供支持。
楊宇欣表示，“如果客戶要自研，我們也可以提供支持，最終選擇看客戶的需求。在商業模式上，黑芝麻智能有著充分的靈活性，并為客戶配備專門的團隊提供緊密的合作。”
做好產品布局與服務能力，對黑芝麻智能來說，降本增效也可能會成為一次擺脫行業內卷，實現自我升級的契機。
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