禾賽獲小米7000萬美元追投，D輪融資已超3.7億美元

11月16日，國內激光雷達制造商禾賽科技宣布獲得來自小米產投的7000萬美元追加融資，加上此前已經獲得的融資，目前禾賽D輪融資總額超過3.7億美元，領投方包括小米集團、高瓴創投、美團及CPE等。

根據規劃此輪融資將主要用于三方面，包括：

• 混合固態激光雷達（面向前裝量產）的大規模量產交付

• 禾賽麥克斯韋智能制造中心的建設

• 車規級高性能激光雷達芯片的研發

禾賽科技成立于2014年，是國內一家專注于激光雷達研發的上游制造商，總部位于上海。

此前禾賽曾開發出多款機械激光雷達產品，今年下半年其推出的最新產品——車規級長距混合固態激光雷達AT128實現了每秒153萬超高點頻，擁有200米探測距離及0.1°×0.2°角分辨率，將用于高級輔助駕駛；官方稱AT128已獲得包括理想、集度、高合、路斯特在內多家廠商的數百萬臺訂單，預計將于2022年開始大規模量產交付。

雷鋒網雷鋒網雷鋒網

雷峰網原創文章，未經授權禁止轉載。詳情見轉載須知。