聯發科首秀5G多模整合基帶芯片Helio M70

雷鋒網消息，2018年12月6日，聯發科在廣州中國移動全球合作伙伴大會上，展示了旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70。

聯發科Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片，不僅支持5G NR，還可同時支持獨立組網（SA）及非獨立組網（NSA），支持Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G關鍵技術，符合3GPP Release 15的最新標準規范，具備5Gbps傳輸速率，并領先業界支持載波聚合功能。

基于對客戶和消費者的良好體驗，聯發科Helio M70基帶芯片組不僅支持LTE和5G雙連接（EN-DC），還可以保證在沒有5G網絡情況下，移動設備向下兼容4G/3G/2G。得益于多模解決方案，Helio M70帶來5G終端設備設計精簡化的優勢，搭配電源管理整體規劃，有助于設備制造商能設計出尺寸更小，功耗更節能，又具備外型競爭力的移動設備。

做為中國移動在5G發展的深度合作伙伴，聯發科不僅助力中國移動制定標準并同時推動5G的測試，進而推動5G產業鏈發展，并全力支持全球通信運營商2019年的5G網絡布局目標。

聯發科無線通信事業部總經理李宗霖表示，隨著首款5G基帶芯片Helio M70的成熟，消費者將能從更成熟的完整方案享受到5G技術帶來的非凡體驗。未來將利用5G、AI進一步將應用面逐步擴充，在手機或智能生活等領域給使用者最佳的體驗。

聯發科近些年一直積極布局5G，不僅全程參與5G標準化定制工作，而且很早就與中國移動、華為、NOKIA、NTT DOCOMO等廠商合作，致力于與行業領導者建立強有力的生態系統合作伙伴關系。通過 Helio M70基帶，聯發科可為合作伙伴和客戶帶來全新的5G網絡解決方案，推動5G產業的持續發展。

作為“5G終端先行者計劃”中的一員，聯發科的5G解決方案將攜手產業鏈合作伙伴共同推動5G終端的發展。結合開放架構的NeuroPilot AI平臺，聯發科也將從移動設備擴展到更多終端領域，橫跨智能手機、無線連接、家庭娛樂等豐富多元的產品線，推動5G技術的全面開花，讓5G無處不在。

Helio M70基帶芯片現已送樣，預計將于明年下半年出貨。

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