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近期，Arm CPU公司此芯科技完成了新一輪融資，本輪融資由蔚來資本與啟明創投領投，云九資本、基石資本、中科創星、嘉實資本、貝塔斯曼亞洲投資基金、元禾璞華跟投，融資金額約五千萬美元。本輪融資后，此芯科技估值約為3億美元。
今年2月，此芯科技曾連續完成兩輪投資。在天使輪和天使+輪中，該司共獲得數千萬美元融資。其中天使輪投資方為聯想創投；天使＋輪領投方為啟明創投，跟投方為元禾璞華、云九資本、云岫資本。
4月，此芯科技又獲得由順為資本領投，啟明創投、云久跟投的天使++輪融資，該輪融資金額過億。
本次融資是此芯科技成立以來獲得的第四輪融資。
此芯科技由現任CEO孫文劍于2021年十月創立，是一家專注于研發制作通用智能計算機芯片的企業，致力于開發兼容Arm指令集的智能計算解決方案。
此芯科技的第一款產品將是電腦CPU。
此芯科技表示，當下最重要的目標是做出第一款芯片，并在1-2年內完成商業化，再逐步拓展新的產品線和應用場景，目前此芯科技的第一款電腦CPU已經處于工程設計階段。
使用Arm架構設計電腦CPU的嘗試由來已久。
自進入移動互聯網時代以來，Arm因其低功耗、低成本、體積小的特征適合移動互聯網的發展需求而迎來了爆發式的增長。
如今，手機、平板等移動設備的CPU幾乎都基于Arm架構進行設計，而桌面級CPU仍然以x86架構為主流。
隨著Arm架構的不斷發展，Arm架構逐漸走入桌面級芯片的設計，并與英特爾x86架構展開競爭。
早在2016年，芯片巨頭高通就曾經嘗試與微軟聯合，發布了基于Arm架構CPU的電腦Surface Pro X，但市場反響平平。隨后在2018年亞馬遜也推出了基于Arm架構的服務器芯片Grivton。而2020年，蘋果基于Arm架構的M1芯片橫空出世，成功將Arm架構真正帶入到了桌面級芯片設計的戰場中。
此芯科技創始人孫文劍認為，此前將Arm應用于電腦或服務器的嘗試不甚理想的主要原因是軟件生態不完善，而蘋果M1芯片的成功，說明了Arm架構CPU創業時機已經成熟。
此芯科技中匯集了多名在半導體行業有著豐富工作經驗的人才。
創始人孫文劍畢業于西安電子科技大學，擁有近20年的大規模數字集成電路設計經驗。曾在AMD歷任芯片設計總監與客戶定制部門中國區負責人。
CTO劉芳則曾在 P.A Semi從事芯片內核開發工作，并在該公司被蘋果收購后擔任蘋果芯片架構師。在此期間，她所在的團隊由芯片界傳奇人物Jim Keller負責，后她又擔任了Meta首席SOC架構師，并在任職期間領導了Meta自研SOC的開發。
此外，此芯科技還匯集了劉剛、褚染洲、姜作玖等一批有著AMD、IBM等大廠履歷和二十多年半導體相關行業工作經驗的人才。雷峰網(公眾號：雷峰網)
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