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雷峰網(公眾號：雷峰網)3月25日消息，可重構智能計算芯片設計企業(yè)清微智能宣布完成數億元B輪融資，本輪融資資金主要用于企業(yè)核心可重構計算技術的持續(xù)研發(fā)，完善公司產品線和各領域解決方案，提升企業(yè)的項目交付能力，深入開拓行業(yè)客戶。
本輪融資由普羅資本旗下國開裝備基金領投，商湯國香資本、明智資本、北京集成電路尖端芯片基金及原股東君海創(chuàng)芯、卓源資本跟投。
為解決智能機器時代計算性能的挑戰(zhàn)，2018年7月，清華大學可重構計算團隊基于其10余年的技術積累創(chuàng)立清微智能，經過三年沉淀和積累，清微智能已經實現三顆芯片量產，數百萬顆芯片在AIoT、智能機器人、泛安防、智慧屏等應用領域落地，成為全球商業(yè)應用規(guī)模最大的可重構計算芯片企業(yè)。
清微智能首席科學家尹首一教授表示：機器智能時代，芯片是一切AI算法和技術的基礎，而架構創(chuàng)新是人工智能芯片的必由之路，可重構計算架構軟硬可編程的天然屬性既適應萬物互聯(lián)時代對芯片需求的多樣性，也讓數據激增帶來的對算力的強大需求得以實現。
清微智能CEO王博先生表示：可重構計算（CGRA）作為一種通用性的計算架構，兼顧智能應用算法中的高性能、低功耗、高靈活度需求。在可穿戴設備及邊緣計算中的成功，讓我們對未來高算力市場充滿信心。今后公司將重點從技術、行業(yè)市場和團隊建設三個方面發(fā)力，持續(xù)投入可重構技術研發(fā)、夯實技術壁壘，不斷優(yōu)化迭代工具鏈及軟件平臺，在更多領域為客戶帶來更好的解決方案。
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