聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片市場(chǎng)份額領(lǐng)先高通的優(yōu)勢(shì)大幅縮小

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的智能手機(jī)應(yīng)用處理器 (AP) 數(shù)據(jù)，與2020年第四季度相比，2021年第四季度智能手機(jī)芯片市場(chǎng)出貨增長(zhǎng)了5% 。全球缺芯和不斷變化的市場(chǎng)需求對(duì)各類芯片應(yīng)商產(chǎn)生了有趣的影響。

2021年最后一個(gè)季度，盡管市場(chǎng)份額從37%下降至33%，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)的出貨量仍居榜首，不過(guò)，其領(lǐng)先高通的比例從去年的 14 個(gè)百分點(diǎn)下降到僅 3 個(gè)百分點(diǎn)。 

聯(lián)發(fā)科對(duì)高通的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)大幅縮小 

聯(lián)發(fā)科在 2021 年第四季度的市場(chǎng)份額為 33%，低于 2020 年第四季度的 37%。Counterpoint 表示，聯(lián)發(fā)科的出貨量在第四季度有所下降，是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)制造商在大部分時(shí)間里訂購(gòu)的芯片數(shù)量超過(guò)了需求，以應(yīng)對(duì)芯片短缺。

2020 Q4和2021 Q4手機(jī)芯片市場(chǎng)份額，來(lái)源：Countpoint

但在大多數(shù)情況下，供應(yīng)保持穩(wěn)定。第四季度，手機(jī)制造商進(jìn)行了庫(kù)存調(diào)整，訂購(gòu)了比2021年初更少的芯片。

Counterpoint分析師預(yù)計(jì)，新的天璣 9000 旗艦芯和對(duì) 5G 手機(jī)的更高需求將增加聯(lián)發(fā)科的收入。但分析師也同時(shí)發(fā)出警告，臺(tái)積電最近提高了晶圓價(jià)格，對(duì)芯片組價(jià)格的影響已經(jīng)開(kāi)始顯現(xiàn)，但即便如此，聯(lián)發(fā)科將在2022年再創(chuàng)佳績(jī)。

總部位于圣地亞哥的驍龍芯片設(shè)計(jì)商高通公司的市場(chǎng)份額從 2020 年第四季度的23%飆升至2021年第四季度的 30%。這大大削弱了聯(lián)發(fā)科的領(lǐng)先地位。通過(guò)讓臺(tái)積電和三星代工，高通能夠獲得足夠的芯片。最近的報(bào)道表明，高通明年的3nm第二代驍龍8處理器將采用臺(tái)積電代工。

高通將重點(diǎn)放在了該公司高價(jià)、高利潤(rùn)的驍龍芯片上。其驍龍 5G 基帶調(diào)制解調(diào)器芯片以 76% 的份額在該領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，而去年同期為 63%。

Counterpoint將這一增長(zhǎng)歸功于市場(chǎng)對(duì)iPhone 12和iPhone 13系列的需求，以及那些配備驍龍5G 調(diào)制解調(diào)器的安卓旗艦。

對(duì)比2020年第四季度和2021年第四季度，蘋果在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的份額下降了1%。Counterpoint 表示，蘋果在2020年占據(jù)了智能手機(jī)芯片市場(chǎng)22%的份額，而去年這一份額下降到了20%。注意，蘋果計(jì)并由臺(tái)積電和三星制造的所有芯片最終都被用于蘋果自己的產(chǎn)品。

高通主導(dǎo)5G基帶調(diào)制解調(diào)器市場(chǎng)

展銳第四季度的市場(chǎng)份額同比從4%大幅上升到11%，該公司為榮耀、Realme、摩托羅拉、中興、三星等智能手機(jī)制造商提供芯片組。說(shuō)到三星，其Exynos芯片在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額從2020年第四季度的7%下降到 2021 年第四季度的 4%。Counterpoint 將下降歸咎于三星在中端4G和5G機(jī)型中使用越來(lái)越多的高通和聯(lián)發(fā)科芯片。

  

5G基帶調(diào)制解調(diào)器市場(chǎng)份額對(duì)比，來(lái)源：Countpoint

由于美國(guó)對(duì)華為的持續(xù)打壓，華為海思麒麟芯片的庫(kù)存幾乎全部用完。結(jié)果，華為被迫在其部分旗艦手機(jī)上使用4G高通驍龍芯片。

Counterpoint的數(shù)據(jù)反映了這一點(diǎn)，該數(shù)據(jù)顯示，華為的海思部門在 2020年第四季度手機(jī)芯片出貨市場(chǎng)份額為7%，在2021年第四季度下降至僅 1%。

正如之前提到的，高通以76%的份額在調(diào)制解調(diào)器芯片出貨量方面遙遙領(lǐng)先。

緊隨其后的是聯(lián)發(fā)科，其在該領(lǐng)域的份額從2020年第四季度的17% 上升到2021年第四季度的18%。三星的調(diào)制解調(diào)器芯片從2020年最后一個(gè)季度到2021年最后一個(gè)季度，市場(chǎng)份額從5%下降到4%。

蘋果最早可能在明年進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)，這對(duì)高通來(lái)說(shuō)肯定是個(gè)壞消息。

雷峰網(wǎng)(公眾號(hào)：雷峰網(wǎng))參考鏈接：https://www.counterpointresearch.com/ap-soc-shipments-q4-2021/

https://www.phonearena.com/news/battle-for-leadership-in-the-soc-market_id138712

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