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11月19日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布明年的旗艦SoC 天璣9000（麒麟9000表示很淦）。新SoC規(guī)格兇殘，包攬了“臺(tái)積電4nm工藝、X2 CPU、G710 GPU、7500Mbps LPDDR5內(nèi)存、5G R16、藍(lán)牙5.3”等10多個(gè)技術(shù)首發(fā)。
在“寒暄環(huán)節(jié)”，聯(lián)發(fā)科表示其在2021年SoC市場的占有率已經(jīng)超過40%，手機(jī)業(yè)務(wù)營收同比增長113%，智能手機(jī)業(yè)務(wù)同比增長34%，IoT/計(jì)算和ASIC業(yè)務(wù)同比增長43%，電源IC增長39%。
而大家最關(guān)心的天璣9000 CPU部分，聯(lián)發(fā)科終于把規(guī)格拉爆，走“高頻+大緩存”路線，全都是arm最新的架構(gòu)：3.05GHz X2（1MB L2）+3 x 2.85GHz A710（512KB L2）+4 x 1.8GHz A510（256K L2）。除了L2緩存暴漲外，還集成了8MB L3和6MB SLC緩存，內(nèi)存部分是7500Mbps LPDDR5，帶寬比現(xiàn)在的5500Mbps提升36%。
聯(lián)發(fā)科宣稱對(duì)比現(xiàn)役Android旗艦（友商888?），X2架構(gòu)的性能提升35%，能效提升37%。Specint 2K6測(cè)試強(qiáng)35%，GeekBench 5.0單核強(qiáng)10%，多核突破4000分，安兔兔也突破了100萬分。
作為對(duì)比，驍龍888/888+是在單核1130左右，多核3600上下。而不可逾越的高峰A15，是單核1700+，多核4770的級(jí)別。官方給的應(yīng)用開啟速度有10%到55%不等的提升。對(duì)比現(xiàn)役安卓旗艦，宣稱待機(jī)功耗降低40%，視頻錄制和回放等多媒體功耗降低65%，游戲功耗降低25%。
GPU也是首發(fā)新架構(gòu)，Mali-G710 MC10。相比目前旗艦，性能提升35%，能效提升60%，能在Vulkan下實(shí)現(xiàn)光線追蹤。同樣是5G+60FPS設(shè)定，幀率表現(xiàn)更平緩，最后可維持在35幀以上。對(duì)比對(duì)象應(yīng)該是驍龍888，PPT上的流行沙盒游戲應(yīng)該是性能殺手《原神》。
天璣9000搭載聯(lián)發(fā)科第五代APU，4個(gè)性能核心+2個(gè)“靈活核心”（能效核心？），性能和能效比都提升400%，比今年的旗艦（又是友商888？）性能提升66%，能效比提升31%。其AI峰值性能甚至比Google自研的Tensor都高16%（ETHZ v4測(cè)試），各種PPT吊打Google Tensor。
ISP也暴漲，3核ISP，首發(fā)3路18bit HDR視頻錄制和三重曝光，處理速度達(dá)到90億像素/秒，最高支持3.2億像素?cái)z像頭（三星9月才剛發(fā)布2億像素CMOS），支持8K AV1視頻回放，最高支持144Hz 2K+分辨率的屏幕或180Hz的1080P+屏幕。在PPT上，HDR和抓拍效果也是吊打了對(duì)比的旗艦，但對(duì)比機(jī)型未知。
無線部分，支持最新的5G R16，峰值下載速度7Gbps，首發(fā)DL 3CC 300MHz，連接模式功耗降低32%，高速模式功耗降低27%。終于支持Wi-Fi 6E和160MHz頻寬，首發(fā)藍(lán)牙5.3，支持雙頻GPS+3頻北斗+雙頻伽利略等。
聯(lián)發(fā)科表示搭載天璣9000的終端設(shè)備會(huì)在明年一季度上市。只要終端價(jià)格不過分，這波確實(shí)是MTK YES。
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