倒計時3天！6位大咖將全面解密新基建帶給AI芯片的絕佳機遇|CCF-GAIR 2020

圖片源自PickPik

2015年開始，AI芯片相關的研究逐步成為學界和產業界研究的熱點。2017年，伴隨著圍棋人機大戰的標志性事件，新一輪的AI熱潮興起。如今，AI已經在不少行業中應用，但由于場景的復雜和多樣性，以及AI芯片性能和通用性等限制，AI芯片的落地和普及依舊面臨挑戰。

特別是，2019年處于衰退中的半導體行業，此前業界普遍預期將在2020年強勁復蘇。但全球蔓延的疫情讓復蘇承壓，AI芯片落地更是困難重重。

新基建的提出，給5G、AI、特高壓、大數據中心、工業互聯網等領域的行業注入活力，帶來機遇。作為新基建的基礎支撐，芯片特別是AI芯片如何才能抓住這個絕佳機遇？

新基建帶來的機遇與挑戰

新基建浪潮下，5G、AI和智能計算等新一代高端芯片賽道開啟，尤其是在通向萬物互聯的發展道路上，視覺、語音、傳感器芯片市場，都蘊含著巨大的潛力。

再加上科創板的加持，包括AI芯片在內的半導體企業更是迎來上市熱潮，得到資金上的支持。

但是，新基建與科創板帶給AI芯片的機遇也在倒逼其解決當下的技術瓶頸。

用于制造芯片的半導體工藝和器件在逼近物理極限，AI芯片想要通過先進半導體工藝滿足AI算法的高算力需求難度越來越大。另外，使用馮諾依曼計算架構的AI芯片由于訪問存儲器的速度無法跟上運算部件消耗數據的速度，內存墻問題也由此產生。

除了突破技術瓶頸，業界對AI芯片的評價標準以及認可程度等問題也是AI芯片在發展和落地中需要解決的問題。

AI芯片發展的絕佳機遇

當下是否有新的技術有效解決這些瓶頸？我國AI芯片最前沿的探索到何種程度？AI芯片評價標準應該如何建立？新基建浪潮下，AI芯片真正能抓住的機遇有幾分？學界和業界都給出了哪些方向？

這一切，我們將在CCF-GAIR 2020 AI芯片專場得到答案。

2020年8月7日-9日，由中國計算機學會（CCF）主辦，香港中文大學（深圳）、雷鋒網聯合承辦，鵬城實驗室、深圳市人工智能與機器人研究院協辦的第五屆CCF-GAIR全球人工智能與機器人峰會，即將在深圳召開，今年繼續開設「AI芯片專場」論壇。

8月8日上午，本屆峰會「AI芯片專場」將圍繞「抓住AI芯片崛起的時代機遇——新基建」，將集聚來自學術界、產業界、投資界的大咖，從最前沿的AI學術研究，AI芯片落地的進展，正在崛起的RISC-V技術，以及芯片投資的角度，全方位解密新基建給AI芯片發展帶來的絕佳機遇。

詳細如下：

AI芯片技術前沿

09:45-10:15

清華大學微納電子系教授、副系主任，清華大學微納加工平臺主任，北京市未來芯片技術高精尖創新中心副主任吳華強 《基于憶阻器的存算一體芯片技術》

吳華強2000年畢業于清華大學材料科學與工程系，獲得工學學士學位；同年獲清華大學經濟管理學院管理學士清華大學微納電子系，教授，副系主任，清華大學微納加工平臺主任，北京市未來芯片技術高精尖創新中心副主任學位（雙學位）。

2005年在美國康奈爾大學（Cornell University）電子與計算機工程學院獲工學博士學位。隨后在美國AMD公司和Spansion公司非易失性存儲器研發中心任高級研究員和主任研究員，從事先進非易失性存儲器的架構、器件和工藝研究。

2009年，加入清華大學微電子學研究所，研究領域為新型半導體存儲器及基于新型器件的類腦計算研究。先后負責多項自然科學基金、863、973和重點研發計劃多項課題。在Nature Communications,Nature Electronics, Nano Letters, Advanced Materials, Advanced Functional Materials, Scientific Reports等期刊和國際會議發表論文100余篇，獲得美國授權發明專利21項，獲得中國授權發明專利32項。

AI芯片應用及落地

10:15-10:40

英特爾首席工程師， 人工智能技術中國首席架構師夏磊 《指數級技術創新，加速AI應用落地》

夏磊在人工智能領域擁有近20年的經驗。在英特爾人工智能技術中國首席架構師職位上，他專注于人工智能技術領域的前沿，在多個行業領域與中國客戶合作開發了創新的人工智能應用。

獲有機器人工程學位，在軟件算法、自動控制及工程管理等領域具有豐富經驗。于2000年加入英特爾，歷任網絡、云計算、物聯網技術專家崗位，支持了中國信息產業在在互聯網、數據中心、云計算與物聯網術時代的持續技術創新。

10:40-11:05

地平線聯合創始人兼副總裁黃暢 《構建與時俱進的性能標準，讓AI芯片算力可感知》

黃暢2015年參與創立地平線，主導地平線自主研發的人工智能處理器架構BPU（Brain Processing Unit) 及基于該架構的芯片、工具鏈、算法等相關基礎技術平臺的研發工作。

加入地平線前，曾就職于百度美國研發中心。2013年，作為核心團隊成員，他參與組建了百度深度學習研究院（IDL），并出任百度高級科學家、主任研發架構師。此前，他還曾擔任美國南加州大學和 NEC 美國研究院（世界上最早從事卷積神經網絡研發的 5 個實驗室之一）研究員。

RISC-V芯片助力AI發展

11:05-11:30

阿里巴巴集團平頭哥市場營銷總監陳昊 《融合創新，開放共贏》

平頭哥在多個行業領域布局玄鐵處理器以及無劍SoC平臺生態，產品線覆蓋無線接入、語音識別、智能視覺、智能家電、 工業控制、 物聯網安全等多個領域。

11:30-11:55

深圳睿思芯科創始人兼董事長，RISC-V國際基金會董事譚章熹 《領域專屬架構促進人工智能發展》

譚章熹是清華-Berkeley深圳研究院（TBSI）兼職教授， David Patterson RISC-V 國際開源實驗室（RIOS）聯合主任，RISC-V國際基金會董事。專長計算機系統結構和VLSI設計，在硬件加速器和閃存上20多項專利，開源SPARC處理器 (RAMP Gold) 的發明人。譚章熹是Berkeley 計算機科學PhD, 師從圖靈獎及約翰·馮·諾依曼獎章獲得者David Patterson，清華電子工程系本科。2013年至2017年擔任Pure Storage 創始工程師，是Pure雇傭的第一個芯片設計工程師及FlashBladeTM 最早主要設計工程師，2017年獲AIconics AI硬件最佳發明獎。

新基建帶來的投資機遇

11:55-12:20

耀途資本創始合伙人楊光 《數字新基建，半導體如何乘風破浪？》

楊光主要在中國和以色列投資物聯網和人工智能領域的中早期創業公司，擁有豐富的國內外高科技與互聯網從業與風險投資經驗，曾擔任香港世銘投資投資副總裁，以色列英飛尼迪集團高級投資經理。在從事風險投資之前，楊光在日本和韓國從事技術工作多年，先后在微軟和韓國SK電信擔任研發經理。楊光獲得上海交通大學電子工程學士和碩士學位, CFA。主導投資項目包括Innoviz、MemVerge、Hailo、CorePhotonics、 Vayyar、開放智能、縱慧光芯、炬佑智能、伏達半導體、壁仞科技、瀚博半導體、速石科技等。

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