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12月的北京正直隆冬季節，高通驍龍820亞洲首秀卻悄然的在北京拉開。本次揭開了驍龍820更多的特性和性能。從現場高通給出的新特性來看，驍龍820相比驍龍810將是一次全面的進化，當然更多人會抱著這樣一個問題，那么就是驍龍820是否還會重蹈驍龍810的覆轍，發熱的問題究竟還存不存在？
在印象上來說，由于今年的旗艦產品驍龍810因為工藝和設計問題，出現了發熱量過大的現象，一下子成為了眾矢之的，讓人產生了在2015年高通遭遇了滑鐵盧的感覺。其實高通在2015年雖然遭遇了一些問題，但仍然保持住了老大的派頭。在銷量上說，驍龍芯片仍然是移動設備世界中的一大巨頭，2015財年驍龍芯片出貨量達到了9.32億，高通高級副總裁兼大中華區首席運營官羅杰夫也說，不要因為過去一年高通的狀況慘不忍睹。
既然是驍龍820的亞洲首秀，那么也就甭廢話了，讓主角直接亮相。在這里還是為大家回顧一下驍龍820的主要配置規格。
處理器：2*2.2GHz+2*1.6GHz 自主Kryo核心
GPU：Adreno 530 相比上代性能提升40%
Spectra ISP：主持最高2500萬像素以及弱光和降噪算法
DSP：新一代的Hexagon 680，是高通史上最強的DSP
基帶：集成了X12 LTE基帶，支持最高Cat 12下載（最高600Mbps）/Cat 13上傳（最高150Mbps）。
工藝：三星第二代14nm LPP工藝
快充：QuickCharge 3.0快速充電技術
指紋：Sense ID 3D指紋技術
從現場的跑分來看，哇靠，基本上驍龍820的分數已經不能用炸裂來形容了。前短時間才推出的最強國產芯麒麟950跑分才在9萬多分，而驍龍820則直接提高到了13萬分，這個分數即使對上蘋果的A9芯片相信也能略壓一頭。雖然安兔兔的跑分一直有「高通兔」等吐槽，但驍龍820的確跑出了遠超過麒麟950的跑分。
更重要的是，高通宣稱他們已經解決了發熱的問題，驍龍仍然是那么驍龍，不是今年燒了一年的「火龍」。從現場的搭載了6.2英寸屏幕的工程機來看，相比810的大磚頭散熱設計，這個工程機已經纖薄了很多，看來高通這回對自家產品還是相當有自信的。當然在工程機上是一回事，在量產機上優勢一回事，希望在量產機上驍龍820也能表現出令人滿意的性能與功耗。
在之前曾經曝出驍龍820會采用L3 cache，也就是3級緩存，但從各方面的數據來看，這是一個不實信息。雖然很可惜驍龍820沒有采用L3的設計，那么如何保證大小和切換時數據的一致性就成了一個讓人好奇的問題。
目前采用驍龍820設計的手機已經達到了70余款，一大波新的旗艦即將來信，相信在1月份的CES和之后的MWC上，應當就會有關于驍龍820新機的消息了。性能拔得新高和解決了發熱的驍龍820，看起來很有可能重現當年驍龍801的輝煌。
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