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一直以來，盡管 Pixel 系列表現(xiàn)平平，但 Google 在輔助芯片的研發(fā)上始終不遺余力，寄希望于用芯片之力打造 Pixel 的獨特產(chǎn)品特征，從而增加對消費者的吸引力。
不過，在多年的輔助芯片設(shè)計之后，Google 此次將箭頭指向了核心的 SoC 處理器。
據(jù) axios 報道，Google 將于三星合作自研處理器芯片，代號為 Whitechapel。
從規(guī)格上看，該芯片基于 ARM 指令集架構(gòu)，8 核 CPU 設(shè)計，采用 5nm 工藝。能夠改善 Google Assistant ，更好支持與 AI 和機器學習相關(guān)的功能，如“always-on”。
該芯片已成功流片，預計將在明年搭載于 Pixel 手機中，且后續(xù)版本還可能應用于 Chromebook。
目前，Google 方面對這一消息不予置評。
報道指出，Google 自研芯片能夠幫助其更好地與蘋果競爭。正如 iPhone A 系列芯片針對 iOS 進行優(yōu)化那樣，Google 自研的處理器或許也能夠?qū)?Google 的軟件和服務(wù)帶來更貼合的優(yōu)化方案。
另外，自研處理器能夠讓 Google 擺脫對芯片產(chǎn)商的依賴，且成本較低。而對芯片廠商高通來說，這無疑是一個打擊；畢竟，此前的 Pixel 手機均搭載的是高通驍龍芯片。
其實，在邁出自研處理器芯片這一步之前，Google 早已有所布局。
2019 年 2 月 11 日，據(jù)路透社報道，Google 在印度班加羅爾組建了一支芯片設(shè)計團隊，至少包括了 16 名工程師，大多是聘請自 Intel、NVIDIA 和高通等公司。
報道指出，芯片團隊將致力于 Google 的智能手機和數(shù)據(jù)中心芯片業(yè)務(wù)，并且未來還會在該地辦新的半導體工廠。
值得一提的是，屆時有媒體預測，如果 Google 的芯片項目進展順利，未來可能會擺脫高通的驍龍產(chǎn)品線；現(xiàn)在看來，只差臨門一腳了。
事實上，Google 在芯片方面一直有所作為。無論是 AI 芯片 Pixel Visual Core，還是 Titan M 安全芯片、Soli 雷達芯片，長期以來，Google 在核心技術(shù)上的布局毫無懈怠。
雷鋒網(wǎng)注：圖為 Pixel Visual Core
Pixel Visual Core
Pixel Visua Core 本質(zhì)上是一個輔助加速的 AI 芯片，最早搭載于 Pixel 2 中，其最直接的公用在于提升 Pixel 手機在 HDR+ 上的拍照體驗。
Pixel Visual Core 的核心部分是 Google 自主設(shè)計的圖像處理單元（Image Processing Unit，簡稱 IPU），IPU 的特點在于充分可編程性和領(lǐng)域特定性；它是由 Google 從零開始設(shè)計，目的在于用最低功耗產(chǎn)生最好效果。
到了 Pixel 4，在 AI 芯片層面，Pixel Nerual Core 成為了 Google 官方主推的 AI 芯片。
Titan M 安全芯片
Titan M 同樣是 Google 專門為智能手機打造的一款芯片，致力于安全性方面，主要搭載于 Pixel 3 和 Pixel 4 上。
Titan M 不僅可以用來保護 Android 操作系統(tǒng)和它的功能完整，也可以保護第三方應用和涉及到安全敏感性的交易（Transaction）。
哥倫比亞大學計算機科學家 Simha Sethumadhavan 曾對此評價到：
Google 所做這種層面的硬件改進，我認為是非常了不起的。它比軟件防護更難取得突破，難度高得多了。
雷鋒網(wǎng)注：圖源 Google
Soli 雷達芯片
Soli 傳感器最早展示于 2015 年，經(jīng)過了多次迭代，最終集成于手機之中。
在 Pixel 4 中，Google 內(nèi)置了一顆微型運動感應雷達 Soli 芯片，使其具備了 Motion Sense 功能，用戶只需動動手指，Pixel 4 便可以感知手機周圍的小動作，將獨特的軟件算法與先進的硬件傳感器相結(jié)合。
盡管 Google 在芯片上頗有著力，但搭載其強大芯片的 Google 硬件表現(xiàn)得卻不盡如人意，而作為 Google 硬件核心的 Pixel 手機，其市場銷量表現(xiàn)也不溫不火。
據(jù)市場調(diào)研機構(gòu) Counterpoint Research 統(tǒng)計，在全球高端手機市場中，2018 年全球排名前五的玩家分別是蘋果、三星、華為、OPPO 和一加，Google 榜上無名；不過在北美和西歐的區(qū)域市場，Google 得以位列，分別居于第三和第五。
顯然，這并不算是一個好成績。
對于 Pixel 系列的銷量上不去的原因，雷鋒網(wǎng)曾有過分析，主要有兩方面原因：一是定價過高；二是短板明顯。
不過，基于 Google 對 Pixel 產(chǎn)品的定位——基于自身實力的基礎(chǔ)之上努力打造差異化的產(chǎn)品屬性，從而將 Pixel 推向高端；Pixel 的高定價便顯得無可厚非。
短板明顯主要表現(xiàn)在 Pixel 的硬件“偏科”上。盡管 Google 憑借其在算法和人工智能方面的優(yōu)勢，在芯片方面實力趕超對手，形成差異化優(yōu)勢，但在屏幕、麥克風、外觀、攝像頭方面，則無明顯優(yōu)勢，甚至略輸一籌。
同樣以 Pixel 4 為例，其 2800 毫安時的電池容量、6GB （Android 旗艦機常用為 8GB）的內(nèi)存都顯得競爭力不足。
攝像頭方面，Google 終于舍棄了此前的單攝像頭配置采用雙攝，但在一眾三攝、四攝的旗艦智能手機中，不免顯得有些寒酸。
外觀設(shè)計上，Google Pixel 前三代采用撞色設(shè)計，到了第四代又全然放棄了；屏幕則經(jīng)歷了從 16:9 標準屏到全面屏到劉海屏再到全面屏（Pixel 4 上下邊框還嚴重不一致）的設(shè)計調(diào)整，在整體設(shè)計風格上很難體現(xiàn)出連續(xù)性；難免會對消費體驗造成消極影響。
如果硬件優(yōu)勢方面對用戶來說見仁見智，但硬件問題的出現(xiàn)則十分影響用戶口碑。在此前發(fā)布的 Pixel 手機中出現(xiàn)了不少影響用戶體驗的硬件問題，比如音頻輸入故障、手機發(fā)熱等。
而今，消息稱 Google 將走上自研處理器之路，不難看出，Google 仍致力于在發(fā)揮其芯片之長，而對于硬件上的短板，則顯得有些視而不見。
手機的競爭不在于單一芯片方面的表現(xiàn)，而在于構(gòu)成手機這一整體的各個方面。而 Google Pixel 系列表現(xiàn)不佳的原因不在于芯片實力不足，而在于短板凸顯，拉低了總體競爭實力。
畢竟，木桶定律告訴我們，一個木桶能裝多少水，往往取決于桶壁上最短的那塊。
參考資料：
【2】http://www.qcxyk.com/news/201910/m2QK40hEsaMq2Oud.html
【3】https://abc.xyz/investor/static/pdf/2019Q4_alphabet_earnings_release.pdf
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