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| 本文作者： 木子 | 2021-12-24 17:42 |
經過兩年多的市場培育和產業鏈發展，折疊屏手機生態變得越來越成熟，不少主流廠商開始集結。毫無疑問，手機2.0時代到來了。但在市場普遍看來，仍有相當多消費者認為折疊屏體驗還需進一步提高，目前產品仍存在妥協，好與不好一時形成兩大聲勢。近日，榮耀官宣了首款折疊旗艦——榮耀Magic V，并配文“你期待的這一部，到位了”，引發網友關注。
折疊屏的誕生，其初衷就是為了解決屏幕大小的限制，來多維度多形式展現內容，為消費者提供更為便利的使用體驗。但實踐證明，折疊屏也存在著這樣或那樣的缺憾。
首先，消費者最為關注的就是折痕問題。由于采用了柔性屏幕，折痕不可避免，即便剛剛發布的OPPO Find N市場反響很好，但依舊存在較小的折痕。此外，折疊屏手機左右屏的重量與平衡也是一個值得注意的問題，過去的折疊屏手機一邊重一邊輕的情況大有存在，使得用戶在展開狀態下難以達到左右平衡，常常有種“頭重腳輕”體驗。除此之外整機過于厚重也是今天消費者難以接受的，要知道目前的旗艦手機也要220-230g，而折疊屏部分產品重量甚至超過了300g。
其次在性能方面，也存在妥協的情況，折疊屏技術難度高一般研發周期較長，往往趕不上最新的旗艦芯片。而當主流廠商都在推折疊屏手機時，誰的體驗更好，這其中的分水嶺便是交互體驗，目前對于折疊屏的交互優化各家廠商雖有不同，但也基本維持相同的思路，仍需持續創新深挖。
雖然折疊屏有種種痛點，但榮耀似乎有這個信心解決突破。12月24日榮耀CEO趙明在采訪時表示，“榮耀Magic V應該是今天在市面上看到的折疊屏中，結構設計最為完整、最好的折疊屏手機”“我們有信心榮耀的這一代折疊屏旗艦手機，可以超越所有已經上市的折疊屏產品”。堅定的自信來自于強大的技術支撐，獨立后的榮耀在全球擁有四大研發基地，100多個創新實驗室，加上吸收了不少華為的技術大牛，可以說，榮耀在折疊屏技術的研發上是直接站在了巨人的肩膀上，起點就要比很多手機廠商高出一大截。再加上榮耀在系統交互、影像實力等方面的優勢，都足以讓榮耀Magic V的市場競爭力得到進一步的提升。
此外，趙明在接受媒體采訪時也表示：有些廠家為了做輕又做小，違背了折疊屏的體驗，折疊屏吸引我們的就是打開后的大屏。不過趙明講得確實有道理，不能因為重量的輕便而犧牲大屏，那樣對于折疊機毫無意義，可以說榮耀在重量和體驗方面做到了平衡。
目前有關榮耀Magic V的信息較少，但從官宣海報來看，其或采用內折方式，相比外折，內折是目前消費者更為接受的一種折疊形態。且在7月份榮耀就申請了一項名為“折疊屏設備”的發明專利（申請號: 2021215067245）。專利指出，它通過設置第一牽引限位部，使電連接線在連續幾次拉伸、彎曲后，能夠形成彎曲向記憶性，最終使電連接線在整機內部能長期保持動態彎折變形一致性，而今看來這份專利技術就是榮耀Magic V系列上會使用到的。
具體配置方面，此前數碼博主@數碼閑聊站 曾指出榮耀折疊屏手機有望搭載驍龍8 Gen1芯片。昨日虎撲論壇網友曝光了榮耀Magic V一張內部培訓圖片，照片中同樣也指出將搭載最新驍龍8 Gen1。如此看來，這將打破以往折疊屏不搭載最新芯片的市場局面。
前有三星、華為，后有OPPO、榮耀，折疊屏市場正在快速升溫，市場角逐也將愈發激烈。聲稱Magic V 絕對會是 2022 年折疊屏手機的引領之作的榮耀，確實值得我們期待。今年以來，新上市的折疊屏手機價格大多在1萬元以下，根據目前Magic V披露的消息來看，左右內屏折疊+頂級芯片配置，預測價格會在一萬五至一萬八區間。總之，聯想到其承接的華為研發團隊以及多項專利積累，希望榮耀Magic V或許真的如我們期待的那樣，能夠解決折疊屏的通病并引領新一代風潮。
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