0
（微軟設備部門的全球副總裁Panos Panay）
雷鋒網獲悉，本周二，微軟設備部門的全球副總裁Panos Panay在接收CNBC采訪時，確認了微軟正在為下一代HoloLens研發AI芯片。這個AI芯片也將用在其他設備上，也會授權其他廠商。
早在7月，微軟在夏威夷舉辦的 CVPR 大會上就已經公布，他們正在為HoloLens開發新的AI芯片。使得設備可以識別用戶所看到的事物，聽到的聲音。
目前的HoloLens設備是第一臺能識別環境，在空間中顯示3D圖像的MR設備，支持簡單的3D手勢交互。但是HoloLens目前還缺乏對環境的深度理解，AI芯片的加入將提升這一能力。語音識別也能支持更多手勢交互無法實現的任務。
微軟全球混合現實內容總監李夢溪在11月2日的微軟技術生態大會“MR之夜”上也談到HoloLens下一代的方向將是MR與AI的結合。
目前，AI芯片開啟了一場競賽。iPhone X首先搭建了人工智能芯片——A11仿生芯片，Schiller 稱這是“第一款真正為 AR 打造的智能手機”。A11 芯片讓 iPhone 的 AR 功能可以更好的實現，CPU 可實現較好的最終，GPU 能渲染更真實的圖像，以及 ISP 實時光照。華為也研制了自己的AI芯片——麒麟970，用在新的Mate 10等手機上。AI芯片可以使得這些設備具有AI功能，不需要再借助云端通信來處理復雜的AI任務，使得設備更有效率。
微軟也加入了這場競賽，其AI芯片除了用在HoloLens上，還可能用于其他硬件設備。并且Panos Panay提到他們也會將AI芯片授權給其他廠商使用。他談到，“我們在Surface和芯片發展上做的最重要的事情是，我們有機會將這些技術創新分享給其他伙伴，使得每個人都有機會使用。讓創新技術面向更多的人。”
雷鋒網曾報道，8月份HoloLens供應商Himax透露其主要AR客戶停產，大家猜測這個客戶是HoloLens。但是日前，知情人士向雷鋒網透露，HoloLens并沒有停產，而是更換了供應商。并且下一代的HoloLens已經在計劃中。
雷峰網原創文章，未經授權禁止轉載。詳情見轉載須知。
