FBI會用強(qiáng)酸和激光破解 iPhone 嗎？

這兩天FBI和蘋果激戰(zhàn)正酣。為了破解殺人犯兇手的 iPhone5C 中的數(shù)據(jù)，F(xiàn)BI 希望蘋果可以提供技術(shù)幫助，例如開個(gè)小后門。然而，有節(jié)操的庫克誓死不讓FBI走后門。

面對“視死如歸”的蘋果，有人為FBI支了幾招，可以繞過蘋果公司直接破解 iPhone。安全媒體 arstechnica 表示，強(qiáng)酸和激光也許是有效的破解工具。

手撕 iPhone

作為FBI，需要比比逼格更有逼格的蘋果更有逼格。所以，破解 iPhone 的方法第一步就是：手撕 iPhone。

【被“撕”之后的 iPhone 5c】

當(dāng)然，手撕的意思是采取一些精密的手段為 iPhone 開膛破肚，從設(shè)備上拆下記憶芯片。這種做法相當(dāng)于殺掉一個(gè)人然后從他的大腦讀取信息，這個(gè)時(shí)候當(dāng)然不存在什么“打死也不說”的防御機(jī)制了。

不過，直接讀取芯片和讀取大腦信息一樣，面臨許多危險(xiǎn)。一個(gè)最大的障礙就是：芯片是被完整封裝的。想要接觸到信息，必須用強(qiáng)酸腐蝕掉封裝結(jié)構(gòu)。這時(shí)候，必須要求操作的精密，好比削蘋果皮的同時(shí)不能觸及一絲一毫的果肉。

完成了這一步，其實(shí)才剛剛上路。為了讀取數(shù)據(jù)，需要一個(gè)極小的探針。好在無數(shù)的黑客已經(jīng)手撕了無數(shù)的其他 iPhone，摸索出了需要用探針“探索”的具體位置。這樣，可以用探針一個(gè)字節(jié)一個(gè)字節(jié)地讀出芯片上的信息，然后把這些數(shù)據(jù)用電腦進(jìn)行分析。由于這種方法等于把信息“克隆”到了電腦上，所以可以繞過 iPhone 自身的“密碼嘗試10次上限”和“自毀功能”，從而用窮舉法“試”出罪犯的手機(jī)密碼是什么。

【iPhone 5c 的電路板和芯片】

黑科技——激光探針

如果上一個(gè)方法看起來過于驚悚，這里還有一個(gè)稍微折衷的玩法。

第一步，仍然需要“手撕 iPhone”，只不過在讀取信息方面，還有一種不那么血腥的手法——激光脈沖。這需要用在芯片合適的位置上鉆出一個(gè)極細(xì)的孔，然后用激光照射存儲芯片，從而讀取出數(shù)據(jù)內(nèi)同。

你可能已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了，這兩種讀取方法都類似外科手術(shù)，存在著“毀在手術(shù)臺上”的風(fēng)險(xiǎn)。一旦任何一步操作失誤，都有可能永久地毀壞芯片，從而讓罪犯手機(jī)上的證據(jù)永遠(yuǎn)封印。這也是FBI不敢貿(mào)然打開這部 iPhone 的原因。

畢竟他們覺得搞定庫克比搞定芯片更有希望。

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